政策和資本齊發(fā)力 中國開啟集成電路產業(yè)大時代
摘要：工信部電子信息司副司長彭紅兵昨日在深圳公開表示，“十三五”期間，工信部將從五大方面著力，系統(tǒng)推進集成電路產業(yè)大發(fā)展。其中重點提到要“更加注重資源整合，加強頂層設計，聚焦骨干企業(yè)、關鍵節(jié)點、重大項目，推動產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，打造制造業(yè)創(chuàng)新中心?！?/p>
工信部電子信息司副司長彭紅兵昨日在深圳公開表示，“十三五”期間，工信部將從五大方面著力，系統(tǒng)推進集成電路產業(yè)大發(fā)展。其中重點提到要“更加注重資源整合，加強頂層設計，聚焦骨干企業(yè)、關鍵節(jié)點、重大項目，推動產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，打造制造業(yè)創(chuàng)新中心?！?br style="word-wrap: break-word;"/>
作為高端制造業(yè)的“皇冠明珠”，集成電路是衡量一個國家綜合實力的重要標志之一，是信息產業(yè)的核心。“解決中國芯，支撐中國未來30年的發(fā)展?！敝锌圃何㈦娮铀L、02專項專家組組長葉甜春曾如此精煉概括集成電路發(fā)展對中國經濟的戰(zhàn)略意義。
在政策和資本的推動下，中國已開啟了集成電路產業(yè)大時代?！拔覀冇X得全產業(yè)鏈都是投資機會。”深耕硬科技領域的IDG資本合伙人俞信華日前接受上證報專訪時表示，IDG將加大在集成電路領域投資，包括設備、材料、設計等方面，推動相關領域的海內外并購、投資合作。
龐大需求凸顯中國機會
“市場在哪里，產業(yè)就在哪里?！敝袊凝嫶笫袌鲂枨?，正牽引全球集成電路產業(yè)向中國轉移，沒有人可以忽略中國的市場和機遇。
經歷了近幾年大投資大并購之后，中國集成電路表面看已經有不少起色，但競爭力仍較弱。
“目前我國集成電路產業(yè)產品結構單一，大多數(shù)處于中低端，高端產品主要依賴進口的格局還沒有根本改變，領軍人才嚴重匱乏?！?0日，在第五屆中國電子信息博覽會（CITE 2017）同期舉辦的“第一屆中國高端芯片聯(lián)盟高峰論壇”上，彭紅兵如此表示。
與產業(yè)基礎較為薄弱嚴重不匹配的是巨大的市場需求。賽迪產業(yè)研究院最新數(shù)據顯示，2016年中國集成電路市場規(guī)模達到11985.9億元，占了全球集成電路市場半壁江山，同比增長8.7%，增速遠高于歐美市場。但2016年中國集成電路產業(yè)銷售額僅4335.5億元，剔除外資和重復計算，產值不足全球需求的7%，遠不能滿足市場需求。
“市場在哪里，產業(yè)就在哪里。”多位業(yè)內人士接受記者采訪時表示，作為全球性產業(yè)，中國的龐大市場需求，正牽引全球集成電路產業(yè)向中國轉移，沒有人可以忽略中國的市場和機遇。
“我們覺得全產業(yè)鏈都是投資機會。”IDG資本合伙人俞信華在接受上證報專訪時表示，IDG將加大在集成電路領域投資，包括設備、材料、設計等方面，推動相關領域的海內外并購、投資合作。在業(yè)內人士看來，中國已經做好了一定的準備：歷經多年苦心累積和打造，我國已擁有了相對資金充沛、鏈條完整、人才充裕的集成電路產業(yè)，開始有能力參與國際競爭和協(xié)同發(fā)展。
據記者觀察，憑借著在制造領域的出色表現(xiàn)和巨大消費市場，國內芯片產業(yè)龍頭成為越來越多跨國企業(yè)的合作伙伴，通過技術轉移和技術擴散，提升了自身競爭力。
產業(yè)轉移方面，國內企業(yè)已在封測領域站穩(wěn)腳跟。記者調研發(fā)現(xiàn)，目前各大主要封測廠二季度訂單依然飽滿，鑒于行業(yè)下半年進入傳統(tǒng)的旺季，有封裝業(yè)內人士表示好光景或延續(xù)全年。上市公司層面，擁有sip等先進封裝技術的長電科技，收購星科金朋后已量產Fanout（扇出型封裝），有望進軍蘋果供應商；擁有sip、TSV、Flip-Chip等先進封裝技術的華天科技，其TSV+sip封裝方案已用于華為P10的under glass指紋識別?！霸诤竽枙r代，隨著封測承擔更多的系統(tǒng)方案商職能，這些公司在產業(yè)鏈中的產值占比和重要性也在提升?！?br style="word-wrap: break-word;"/>
從更細的產業(yè)鏈看，伴隨產業(yè)成長，半導體設備、材料廠商均有望迎來快速成長期。在資本和地方政府“聯(lián)袂”推動下，中國市場將爆發(fā)“晶圓廠大擴容”。SEMI預計，在2017年至2020期間，全球將有62座新的晶圓廠投入運營（其中7座為研發(fā)用晶圓廠），這其中，中國市場有26座新的晶圓廠投入運營。與此相應的是，國產半導體設備、材料商將獲得更多的試用、共同研發(fā)機會，在獲得更多的訂單增靚業(yè)績同時，也將得到“不斷進化”，從而步入良性循環(huán)。
作為目前國內唯一以集成電路高端工藝裝備為主營的上市公司，北方華創(chuàng)近日披露其全資子公司北方華創(chuàng)真空與寧夏隆基簽訂了1.68億元的單晶爐設備訂單合同；公司在互動易表示，公司訂單較去年同比有較大幅度的增長。中微半導體的等離子刻蝕機和MOCVD（金屬有機化合物化學氣相沉淀）、江豐電子的金屬靶材都成功打破了國外的壟斷，后者已于去年底向證監(jiān)會遞交了IPO申請書。
獲取核心技術需靠創(chuàng)新
隨著“可用”目標的達成，中國集成電路進入“創(chuàng)新”時代漸成業(yè)內共識。并購可以幫助產業(yè)迅速打基礎、完成轉型；但基礎核心領域的技術只能靠自主研發(fā)。
“集成電路產業(yè)盡管取得了一定的發(fā)展，但核心技術受制于人的現(xiàn)狀沒有根本改變，產業(yè)還處于中低端，嚴重影響了產業(yè)升級和國家安全?！迸砑t兵表示，核心技術受制于人是我們最大的隱患，要加快推進網絡信息技術自主創(chuàng)新，推動高性能計算、移動通信、量子通信、核心芯片、操作系統(tǒng)等研發(fā)和應用取得重大突破。
“復盤看，我們取得的重要進展無不是自主研發(fā)的成果?！痹谏虾Ｕ仔靖笨偛酶党强磥恚①徔梢詭椭a業(yè)迅速打基礎、完成轉型；但基礎核心領域的技術只能靠自主研發(fā)?！安还苁潜狈轿㈦娮?，還是中微半導體、江豐電子，都是自主研發(fā)的成果，并購是買不來這些技術和競爭力的，自主研發(fā)才是安全可控的出路?！?br style="word-wrap: break-word;"/>
隨著“可用”目標的達成，中國集成電路進入“創(chuàng)新”時代漸成業(yè)內共識，創(chuàng)新力成為整個產業(yè)的投資風口。在本屆高峰論壇上，中國高端芯片聯(lián)盟理事長、國家集成電路產業(yè)投資基金總裁丁文武表示，高端芯片聯(lián)盟聚焦在處理器、存儲器、傳感器、AD/DA（模數(shù)轉換器/數(shù)模轉換器）、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）等五個領域，設立5個分聯(lián)盟，推動產業(yè)轉型升級。
就在10日，中國傳感器與物聯(lián)網產業(yè)聯(lián)盟（SIA）正式成為中國高端芯片聯(lián)盟（CHICA）的首個分聯(lián)盟，這意味著國家可能對傳感器與物聯(lián)網加大扶持力度；5個分聯(lián)盟領域都將成為扶持的重點。
對此，彭紅兵表示，針對產業(yè)不足，工信部將在“十三五”期間，重點做好五大重點工作：一是更加注重創(chuàng)新驅動戰(zhàn)略，一手抓當前，一手抓長遠；二是更加注重資源整合，加強頂層設計，聚焦骨干企業(yè)、關鍵節(jié)點、重大項目，推動產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，打造制造業(yè)創(chuàng)新中心；三是更加注重生態(tài)體系建設，以應用需求為牽引，強化軟硬協(xié)同，打造生態(tài)系統(tǒng)大平臺，這也是成立高端芯片聯(lián)盟的宗旨；四是更加注重開放發(fā)展，充分利用全球市場、技術、人才等要素資源，融入全球集成電路產業(yè)體系中；五是更加注重環(huán)境營造，持續(xù)完善產業(yè)政策及投融資環(huán)境等。
除了宏觀政策扶持，傳統(tǒng)領域的“微創(chuàng)新”之威力不可小覷，傅城認為，4G和5G導入期，智能手機依然是集成電路產業(yè)的主要推動力，其功能的增加將成為產業(yè)新的增長點。
比如，指紋識別在智能手機的廣泛應用，不僅給上游芯片及模組帶來新機會，催生了匯頂科技等芯片設計公司；也增加了封裝需求。華為新推出P10機型的under glass（隱藏式）指紋識別，就采用了華天科技的TSV+sip封裝方案。
蘋果作為行業(yè)標桿，其新技術/設計的采用往往被其他終端商所追隨，帶動整個手機產業(yè)鏈的發(fā)展。從目前信息看，iphone8可能采用無home鍵、雙電芯、OLED屏、無線充電、雙攝像頭等設計。
在業(yè)內人士看來，在創(chuàng)新應用領域，中國企業(yè)擁有與國際先進同行一樣的起跑線，比如，5G和NB-IoT標準的確立使得物聯(lián)網加速實現(xiàn)，一系列傳感器、物聯(lián)網芯片及解決方案商有望脫穎而出。
做大做強還需資本市場支持
作為一個全球競爭的產業(yè)，集成電路需要全方位的扶持，包括更多的民間資本、市場機制和資本退出通道。
不可否認，集成電路作為技術密集型及資金密集型產業(yè)，其投資回報周期很長，中國此前之所以難以培育發(fā)展該產業(yè)，與這方面的投入較小、資本市場的支持力度較小頗有關系。
“最近很開心，我們很多年前投資了蘇州旭創(chuàng)，早已計提壞賬完畢，但最近這家公司被中際裝備收購了，我們感覺‘撿到’一筆錢啊。”達泰資本創(chuàng)始人葉衛(wèi)剛與記者談及集成電路資產證券化時如此感嘆。
對此，IDG合伙人俞信華亦深有感觸，“對于這樣持續(xù)高投入的產業(yè)，投資回報周期太長了，即便是到創(chuàng)業(yè)板上市，集成電路公司也需要奮斗很多年才能達到；這個領域的創(chuàng)業(yè)者和PE機構都不易，相伴走過數(shù)十年才能‘解套’的情況比比皆是?！?br style="word-wrap: break-word;"/>
近日，韋爾半導體、長川科技先后上會獲通過，在多因素發(fā)酵下，集成電路企業(yè)IPO開始提速。但在俞信華看來，略有小成更當加大投入、加快步伐?！爱a業(yè)是有了一定的基礎，但一切才剛剛開始。”他如此笑道。
中科院微電子所所長葉甜春也呼吁對集成電路進行持續(xù)大力投資。
“資本對這個產業(yè)的推動作用非常重要，我們期待A股市場給予集成電路行業(yè)更靈活的IPO政策，讓那些具備可持續(xù)盈利潛力的企業(yè)，借助資本市場迅速壯大?！庇嵝湃A認為，在這樣一個全球競爭的產業(yè)，集成電路需要全方位的扶持，包括更多的民間資本、市場機制和資本退出通道。
盡管在A股市場資產證券化不易，但俞信華表示，IDG還是會通過持續(xù)推動集成電路產業(yè)的海外并購助力產業(yè)升級。在俞信華看來，除了基礎核心技術自主研發(fā)，在一些核心元器件等“不敏感”的領域，采取“拿來主義”可快速構建起技術競爭力，實現(xiàn)產業(yè)升級?！拔覀兪怯辛艘欢ǖ漠a業(yè)基礎，但還沒有一個完整的產業(yè)生態(tài)，并購可快速實現(xiàn)產業(yè)升級。”此前，IDG私有化了美資MEMS公司美新半導體，并幫助將其消費電子等業(yè)務注入華燦光電。
華燦光電日前發(fā)布一季度業(yè)績預告稱，隨著LED芯片行業(yè)的回暖和公司新增生產設備的投產，公司預計一季度盈利7600萬元至8100萬元，而去年同期是虧損逾1000萬元。一季度業(yè)績超靚的還有京東方，該公司預計今年一季度實現(xiàn)凈利潤23億元至25億元，同比增長2023%至2208%。半導體行業(yè)景氣度由此可見一斑。
作為高端制造業(yè)的“皇冠明珠”，集成電路是衡量一個國家綜合實力的重要標志之一，是信息產業(yè)的核心。“解決中國芯，支撐中國未來30年的發(fā)展?！敝锌圃何㈦娮铀L、02專項專家組組長葉甜春曾如此精煉概括集成電路發(fā)展對中國經濟的戰(zhàn)略意義。
在政策和資本的推動下，中國已開啟了集成電路產業(yè)大時代?！拔覀冇X得全產業(yè)鏈都是投資機會。”深耕硬科技領域的IDG資本合伙人俞信華日前接受上證報專訪時表示，IDG將加大在集成電路領域投資，包括設備、材料、設計等方面，推動相關領域的海內外并購、投資合作。
龐大需求凸顯中國機會
“市場在哪里，產業(yè)就在哪里?！敝袊凝嫶笫袌鲂枨?，正牽引全球集成電路產業(yè)向中國轉移，沒有人可以忽略中國的市場和機遇。
經歷了近幾年大投資大并購之后，中國集成電路表面看已經有不少起色，但競爭力仍較弱。
“目前我國集成電路產業(yè)產品結構單一，大多數(shù)處于中低端，高端產品主要依賴進口的格局還沒有根本改變，領軍人才嚴重匱乏?！?0日，在第五屆中國電子信息博覽會（CITE 2017）同期舉辦的“第一屆中國高端芯片聯(lián)盟高峰論壇”上，彭紅兵如此表示。
與產業(yè)基礎較為薄弱嚴重不匹配的是巨大的市場需求。賽迪產業(yè)研究院最新數(shù)據顯示，2016年中國集成電路市場規(guī)模達到11985.9億元，占了全球集成電路市場半壁江山，同比增長8.7%，增速遠高于歐美市場。但2016年中國集成電路產業(yè)銷售額僅4335.5億元，剔除外資和重復計算，產值不足全球需求的7%，遠不能滿足市場需求。
“市場在哪里，產業(yè)就在哪里。”多位業(yè)內人士接受記者采訪時表示，作為全球性產業(yè)，中國的龐大市場需求，正牽引全球集成電路產業(yè)向中國轉移，沒有人可以忽略中國的市場和機遇。
“我們覺得全產業(yè)鏈都是投資機會。”IDG資本合伙人俞信華在接受上證報專訪時表示，IDG將加大在集成電路領域投資，包括設備、材料、設計等方面，推動相關領域的海內外并購、投資合作。在業(yè)內人士看來，中國已經做好了一定的準備：歷經多年苦心累積和打造，我國已擁有了相對資金充沛、鏈條完整、人才充裕的集成電路產業(yè)，開始有能力參與國際競爭和協(xié)同發(fā)展。
據記者觀察，憑借著在制造領域的出色表現(xiàn)和巨大消費市場，國內芯片產業(yè)龍頭成為越來越多跨國企業(yè)的合作伙伴，通過技術轉移和技術擴散，提升了自身競爭力。
產業(yè)轉移方面，國內企業(yè)已在封測領域站穩(wěn)腳跟。記者調研發(fā)現(xiàn)，目前各大主要封測廠二季度訂單依然飽滿，鑒于行業(yè)下半年進入傳統(tǒng)的旺季，有封裝業(yè)內人士表示好光景或延續(xù)全年。上市公司層面，擁有sip等先進封裝技術的長電科技，收購星科金朋后已量產Fanout（扇出型封裝），有望進軍蘋果供應商；擁有sip、TSV、Flip-Chip等先進封裝技術的華天科技，其TSV+sip封裝方案已用于華為P10的under glass指紋識別?！霸诤竽枙r代，隨著封測承擔更多的系統(tǒng)方案商職能，這些公司在產業(yè)鏈中的產值占比和重要性也在提升?！?br style="word-wrap: break-word;"/>
從更細的產業(yè)鏈看，伴隨產業(yè)成長，半導體設備、材料廠商均有望迎來快速成長期。在資本和地方政府“聯(lián)袂”推動下，中國市場將爆發(fā)“晶圓廠大擴容”。SEMI預計，在2017年至2020期間，全球將有62座新的晶圓廠投入運營（其中7座為研發(fā)用晶圓廠），這其中，中國市場有26座新的晶圓廠投入運營。與此相應的是，國產半導體設備、材料商將獲得更多的試用、共同研發(fā)機會，在獲得更多的訂單增靚業(yè)績同時，也將得到“不斷進化”，從而步入良性循環(huán)。
作為目前國內唯一以集成電路高端工藝裝備為主營的上市公司，北方華創(chuàng)近日披露其全資子公司北方華創(chuàng)真空與寧夏隆基簽訂了1.68億元的單晶爐設備訂單合同；公司在互動易表示，公司訂單較去年同比有較大幅度的增長。中微半導體的等離子刻蝕機和MOCVD（金屬有機化合物化學氣相沉淀）、江豐電子的金屬靶材都成功打破了國外的壟斷，后者已于去年底向證監(jiān)會遞交了IPO申請書。
獲取核心技術需靠創(chuàng)新
隨著“可用”目標的達成，中國集成電路進入“創(chuàng)新”時代漸成業(yè)內共識。并購可以幫助產業(yè)迅速打基礎、完成轉型；但基礎核心領域的技術只能靠自主研發(fā)。
“集成電路產業(yè)盡管取得了一定的發(fā)展，但核心技術受制于人的現(xiàn)狀沒有根本改變，產業(yè)還處于中低端，嚴重影響了產業(yè)升級和國家安全?！迸砑t兵表示，核心技術受制于人是我們最大的隱患，要加快推進網絡信息技術自主創(chuàng)新，推動高性能計算、移動通信、量子通信、核心芯片、操作系統(tǒng)等研發(fā)和應用取得重大突破。
“復盤看，我們取得的重要進展無不是自主研發(fā)的成果?！痹谏虾Ｕ仔靖笨偛酶党强磥恚①徔梢詭椭a業(yè)迅速打基礎、完成轉型；但基礎核心領域的技術只能靠自主研發(fā)?！安还苁潜狈轿㈦娮?，還是中微半導體、江豐電子，都是自主研發(fā)的成果，并購是買不來這些技術和競爭力的，自主研發(fā)才是安全可控的出路?！?br style="word-wrap: break-word;"/>
隨著“可用”目標的達成，中國集成電路進入“創(chuàng)新”時代漸成業(yè)內共識，創(chuàng)新力成為整個產業(yè)的投資風口。在本屆高峰論壇上，中國高端芯片聯(lián)盟理事長、國家集成電路產業(yè)投資基金總裁丁文武表示，高端芯片聯(lián)盟聚焦在處理器、存儲器、傳感器、AD/DA（模數(shù)轉換器/數(shù)模轉換器）、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）等五個領域，設立5個分聯(lián)盟，推動產業(yè)轉型升級。
就在10日，中國傳感器與物聯(lián)網產業(yè)聯(lián)盟（SIA）正式成為中國高端芯片聯(lián)盟（CHICA）的首個分聯(lián)盟，這意味著國家可能對傳感器與物聯(lián)網加大扶持力度；5個分聯(lián)盟領域都將成為扶持的重點。
對此，彭紅兵表示，針對產業(yè)不足，工信部將在“十三五”期間，重點做好五大重點工作：一是更加注重創(chuàng)新驅動戰(zhàn)略，一手抓當前，一手抓長遠；二是更加注重資源整合，加強頂層設計，聚焦骨干企業(yè)、關鍵節(jié)點、重大項目，推動產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，打造制造業(yè)創(chuàng)新中心；三是更加注重生態(tài)體系建設，以應用需求為牽引，強化軟硬協(xié)同，打造生態(tài)系統(tǒng)大平臺，這也是成立高端芯片聯(lián)盟的宗旨；四是更加注重開放發(fā)展，充分利用全球市場、技術、人才等要素資源，融入全球集成電路產業(yè)體系中；五是更加注重環(huán)境營造，持續(xù)完善產業(yè)政策及投融資環(huán)境等。
除了宏觀政策扶持，傳統(tǒng)領域的“微創(chuàng)新”之威力不可小覷，傅城認為，4G和5G導入期，智能手機依然是集成電路產業(yè)的主要推動力，其功能的增加將成為產業(yè)新的增長點。
比如，指紋識別在智能手機的廣泛應用，不僅給上游芯片及模組帶來新機會，催生了匯頂科技等芯片設計公司；也增加了封裝需求。華為新推出P10機型的under glass（隱藏式）指紋識別，就采用了華天科技的TSV+sip封裝方案。
蘋果作為行業(yè)標桿，其新技術/設計的采用往往被其他終端商所追隨，帶動整個手機產業(yè)鏈的發(fā)展。從目前信息看，iphone8可能采用無home鍵、雙電芯、OLED屏、無線充電、雙攝像頭等設計。
在業(yè)內人士看來，在創(chuàng)新應用領域，中國企業(yè)擁有與國際先進同行一樣的起跑線，比如，5G和NB-IoT標準的確立使得物聯(lián)網加速實現(xiàn)，一系列傳感器、物聯(lián)網芯片及解決方案商有望脫穎而出。
做大做強還需資本市場支持
作為一個全球競爭的產業(yè)，集成電路需要全方位的扶持，包括更多的民間資本、市場機制和資本退出通道。
不可否認，集成電路作為技術密集型及資金密集型產業(yè)，其投資回報周期很長，中國此前之所以難以培育發(fā)展該產業(yè)，與這方面的投入較小、資本市場的支持力度較小頗有關系。
“最近很開心，我們很多年前投資了蘇州旭創(chuàng)，早已計提壞賬完畢，但最近這家公司被中際裝備收購了，我們感覺‘撿到’一筆錢啊。”達泰資本創(chuàng)始人葉衛(wèi)剛與記者談及集成電路資產證券化時如此感嘆。
對此，IDG合伙人俞信華亦深有感觸，“對于這樣持續(xù)高投入的產業(yè)，投資回報周期太長了，即便是到創(chuàng)業(yè)板上市，集成電路公司也需要奮斗很多年才能達到；這個領域的創(chuàng)業(yè)者和PE機構都不易，相伴走過數(shù)十年才能‘解套’的情況比比皆是?！?br style="word-wrap: break-word;"/>
近日，韋爾半導體、長川科技先后上會獲通過，在多因素發(fā)酵下，集成電路企業(yè)IPO開始提速。但在俞信華看來，略有小成更當加大投入、加快步伐?！爱a業(yè)是有了一定的基礎，但一切才剛剛開始。”他如此笑道。
中科院微電子所所長葉甜春也呼吁對集成電路進行持續(xù)大力投資。
“資本對這個產業(yè)的推動作用非常重要，我們期待A股市場給予集成電路行業(yè)更靈活的IPO政策，讓那些具備可持續(xù)盈利潛力的企業(yè)，借助資本市場迅速壯大?！庇嵝湃A認為，在這樣一個全球競爭的產業(yè)，集成電路需要全方位的扶持，包括更多的民間資本、市場機制和資本退出通道。
盡管在A股市場資產證券化不易，但俞信華表示，IDG還是會通過持續(xù)推動集成電路產業(yè)的海外并購助力產業(yè)升級。在俞信華看來，除了基礎核心技術自主研發(fā)，在一些核心元器件等“不敏感”的領域，采取“拿來主義”可快速構建起技術競爭力，實現(xiàn)產業(yè)升級?！拔覀兪怯辛艘欢ǖ漠a業(yè)基礎，但還沒有一個完整的產業(yè)生態(tài)，并購可快速實現(xiàn)產業(yè)升級。”此前，IDG私有化了美資MEMS公司美新半導體，并幫助將其消費電子等業(yè)務注入華燦光電。
華燦光電日前發(fā)布一季度業(yè)績預告稱，隨著LED芯片行業(yè)的回暖和公司新增生產設備的投產，公司預計一季度盈利7600萬元至8100萬元，而去年同期是虧損逾1000萬元。一季度業(yè)績超靚的還有京東方，該公司預計今年一季度實現(xiàn)凈利潤23億元至25億元，同比增長2023%至2208%。半導體行業(yè)景氣度由此可見一斑。
從政策大力扶持，到現(xiàn)在龍頭公司業(yè)績逐步釋放，中國集成電路產業(yè)真的已步入黃金時代了。
來源：電子技術應用