2016年電子板塊主題頻出、機(jī)遇紛呈,新技術(shù)、新趨勢(shì)、新市場(chǎng)是電子板塊成長(zhǎng)的不竭動(dòng)力,也是把握投資價(jià)值的核心。展望明年,可以預(yù)見有的預(yù)期即將兌現(xiàn)、有的產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)移、有的供應(yīng)鏈迎來(lái)洗牌,因此看好四條投資主線如下。

　　消費(fèi)電子創(chuàng)新由內(nèi)及外。

　　當(dāng)前時(shí)點(diǎn)看智能終端產(chǎn)業(yè)鏈,創(chuàng)新源自Apple和國(guó)產(chǎn)品牌雙輪驅(qū)動(dòng),壓力由需求端傳導(dǎo)至供給端,優(yōu)勝劣汰、新老交替將成為明年消費(fèi)電子供應(yīng)鏈的特征。

　　看好曲面玻璃蓋板、AMOLED、新型充電解決方案、雙攝等細(xì)分創(chuàng)新的落地,建議關(guān)注智能手機(jī)供應(yīng)鏈新龍頭。

　　集成電路迎接戰(zhàn)略機(jī)遇期。

　　近年來(lái),在國(guó)家政策的大力扶持與資金的大量?jī)A斜下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速。盡管全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模在增速放緩,亞太市場(chǎng)表現(xiàn)突出,尤其是我國(guó)貢獻(xiàn)明顯,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。以存儲(chǔ)器為突破口,將產(chǎn)生半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng),戰(zhàn)略機(jī)遇窗口隨之打開。

　　基礎(chǔ)元器件國(guó)產(chǎn)替代在行動(dòng)。

　　今年本幣貶值幅度加速,全球競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)價(jià)格優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大,刺激元器件替換動(dòng)力。另一個(gè)維度上,國(guó)產(chǎn)中高端手機(jī)品牌份額快速上升,元器件需求也逐步高端化,未來(lái)本土元器件制造亦將改頭換面,向盈利性更強(qiáng)的中高端型號(hào)過(guò)渡。

　　相比于進(jìn)口原裝產(chǎn)品,自主品牌的優(yōu)勢(shì)在于響應(yīng)速度和更短的交貨周期。

　　軍工電子是軍隊(duì)信息化的基石。

　　近半年軍工催化劑較多,在國(guó)際形勢(shì)和國(guó)內(nèi)需求作用下,軍工行業(yè)發(fā)展進(jìn)一步提速。軍改方向明確、意志堅(jiān)決,是軍工板塊穩(wěn)定的催化劑,很多配套政策措施已進(jìn)入印發(fā)并組織和實(shí)施的階段。國(guó)家自上而下的整改方案有望帶動(dòng)新一輪產(chǎn)業(yè)升級(jí)。軍民融合是大勢(shì)所趨,看好軍轉(zhuǎn)民和民參軍標(biāo)桿企業(yè)。